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功率模組封裝膠
產品說明

功率模組封裝膠

產品特色
  • 具有高導熱、高耐熱、低膨脹係數、低黏度等特性。
產品應用

應用於IGBT & MOSFET (600V~1200V)功率模組及高轉速高電壓之馬達電機設計；同步提供以上產品封裝代工。本產品的固化後擁有優良的機械強度和出色的電器絕緣性，並廣泛運用於黏合發熱的電子產品、散熱片或金屬外殼且能隱藏高科技電路中包含的智慧財產權。

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