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微米晶銅合金材料
產品說明
1.TMS01 series Shielding Cover(EMI / IC)
  • 厚度(mm)：0.1 0.15 0.2 /K值：320
  • 用於雷射焊接
    • 2.TMS02/TMS04/TMS08 series

    CU Plate, Meatal Frame (Stress & Thermal)

  • TMS02 -厚度(mm): 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 /K值: 320
  • TMS04 -厚度(mm): 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 /K值: 315
  • TMS08 -厚度(mm): 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 /K值: 315
    • 產品應用

  • Shielding Cover (EMI / IC)
  • CU Plate
  • Meatal Frame (Stress & Thermal)