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熱解黏膠保護膜
產品說明
  • 研磨、切割、拋光等製程中固定與保護。
  • 使用後加熱即可輕鬆去除，避免殘膠污染。
項目 PCT085HR PCT080HRI PCT050HRI
厚度 85um 78um 50um
鋼黏(g/in) 700-1000 400-600 > 1000
解黏(g/in) ≦ 10
@ 150℃ 5min 		≦ 5
@ 250℃ 3min 		≦ 5
@ 180℃ 3min
可配合客製化開發基材 = PET 、PEN or PI film
塗佈面：單面背膠或雙面背膠
解黏前500-1500g/25mm；解黏後 < 10g/25mm

產品應用

半導體、光電和被動元件相關產業製程。 玻璃、晶片、陶瓷切割、研磨、固定與保護、 MLCC 製程…等使用。

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