精密塗佈 > QFN膠帶
QFN膠帶
產品說明
  • 用於半導體封裝製程，避免樹脂溢膠。
  • 不易殘膠且兼具耐熱性、製程後易撕除。
項目 PCT035QI-1 PCT035QI-2 PCT035QI-3 PCT035QI-4
基材 PI PI PI PI
基材厚度(um) 25 25 25 25
PSA膠系 Silicone Silicone Silicone Silicone
PSA膠厚(um) 10 10 10 10
適用溫度(℃) 200 200 200 200
180度剝離力(g/25mm) [SUS] 20 40 50 75
熱膨脹係數CTE(ppm) [100-200℃] 19 19 19 19
PI/PEN基材 可配合客製化開發基材 = PEN or PI film
黏著力5-1000g/25m
silicone PSA
離型膜

產品應用

QFN 封裝。

聯絡人